掌上游戏机市场或许即将迎来一些令人兴奋的新发展。有传言称，AMD正在开发Ryzen Z3和Ryzen Z3 Extreme两款芯片，这两款芯片专为掌上设备设计，而非简单地将传统笔记本电脑的处理器移植过来。泄露的信息显示，这两款芯片将采用半定制平台，其CPU配置与目前的Z2 Extreme不同，并且配备了更强大的图形处理单元。
这些数据来自VideoCardz报道的泄露信息以及据称由Gotou发布的消息。AMD官方尚未证实这些信息，因此应将其视为可能的工作计划，而非最终声明。事实上，泄露者自己也警告说，核心配置在开发过程中可能已经发生变化。
采用半定制设计，核心数量更少，图形处理能力更强。
拟议的 Ryzen Z3 架构采用四个 Zen 6 核心和两个低功耗核心。这使得它总共拥有六个核心和十二个线程，比 Ryzen Z2 Extreme 的八个核心和十六个线程要少。但这并不意味着性能有所下降：如果新架构能够提升每瓦性能，AMD 可以缩小 CPU 的尺寸，将节省下来的空间和能量分配给芯片的其他部分。
将Z3与Z2 Extreme进行比较是不可避免的，但如果只看规格参数，这种比较也容易产生误导。目前的Z2 Extreme采用8核心16线程，以及拥有16个计算单元的RDNA 3.5 GPU。如果传闻中的Z3确实配备了12个GPU单元，那么它的核心数和计算单元数都会减少，但它会采用Zen 6和RDNA 4m架构来提升能效和功能。如果没有性能测试，我们无法得知这些改进在游戏性能方面会有怎样的表现。
泄露的信息表明，Ryzen Z3 源自AMD 即将推出的移动 APU 系列Medusa Point。它将与该平台共享 IP 模块，但针对掌上游戏机进行了优化。对于这些芯片，Medusa Point 中提到的 Zen 6c 核心部分将被削减，节省下来的硅片预算将用于集成显卡。这种策略符合掌上游戏机的主要用途，而非处理持续的 CPU 负载。
这里有一个不容忽视的细节。虽然在多个泄露信息中都出现了“四个 Zen 6 核心加两个低功耗核心”的说法，但对于后两个核心究竟是什么，各方说法不一。有些版本指的是低功耗的 Zen 5 核心，而另一些版本则将其归入 Zen 6 系列。最初的消息本身也明确指出，4+2 的配置方案只是暂定的，可能会有所更改。
RDNA 4m GPU、功耗和封装
就图形性能而言，泄露的信息显示，该主机将配备多达 12 个 RDNA 4m 计算单元，而与 Medusa Point 相关的只有 8 个。这并非将桌面级 RDNA 4 GPU 原封不动地移植到主机平台，而是 RDNA 3.5 的升级版，并加入了 RDNA 4 特有的矩阵计算单元。这种组合有望加速图像重建技术，但 AMD 尚未确认其与任何特定 FSR 版本的兼容性。
12 个计算单元 (CU) 这个数字需要结合具体情况来看。Ryzen Z2 Extreme 集成了16 个 RDNA 3.5 单元，因此如果这个数字成立，Z3 的图形单元数量会更少。即便如此，架构、频率、内存和功耗预算都会彻底改变最终结果。纸面上的数字更低并不足以断定未来的芯片速度会更慢。
RDNA 4m 也不等同于桌面级 Radeon 显卡。有消息称，它是RDNA 3.5 的衍生版本，融合了 RDNA 4 的一些特性，旨在保持低功耗。它与 FSR 4 的潜在关联是其最引人注目的特点之一，因为在移动设备上，图像放大和重建技术比单纯增加图形单元更能带来显著优势。尽管如此，这一切仍未得到证实。
功耗是另一个关键因素。Ryzen Z3 的 TDP 预计约为 15W，而 Ryzen Z3 Extreme 的 TDP 预计约为25W。这些只是泄露的设计目标，并非最终的功耗限制，也不是游戏主机的总功耗。相比之下，Z2 Extreme 的官方规格允许用户在 15W 到 35W 之间配置其 TDP，因此简单地将这些数据相加会得出草率的结论。
- Ryzen Z3： 目标功率接近 15W，适用于功率较小的设备。
- Ryzen Z3 Extreme： 目标功耗接近 25W，专为散热余量较大的配置而设计。
- 当前 Z2 Extreme： 根据官方数据，TDP 可在 15 至 35 瓦之间配置。
封装方式也会有所改变。文中提到了一种25 × 25 毫米的 FF6 封装，比 Z2 Extreme 芯片和 Strix Point 等芯片使用的 FP8 封装更小。更紧凑的封装尺寸或许能让制造商在电路板设计方面拥有更大的自由度，尽管它并非决定器件最终尺寸或散热需求的唯一因素。
尚未解决的问题及其可能的影响
AMD尚未正式发布Ryzen Z3系列处理器，也没有公布任何规格参数。因此，关于其六核心、12个计算单元以及15或25瓦TDP的规格信息仍然只是泄露信息。此外，目前也没有任何基准测试结果可以与搭载Z2 Extreme处理器的游戏主机进行比较，更没有关于时钟频率、缓存或内存带宽的任何数据。
最终规格、内存配置和确认的设备信息仍待公布。目前尚不清楚 Ryzen Z3 和 Z3 Extreme 是否会共享完全相同的 12 个 GPU 单元，或者低端型号是否会禁用部分 GPU。这一决定可能取决于功耗余量以及 AMD 为每个版本选择的频率。
Z2 系列产品线一直比较分散，不同型号支持的 CPU 和 GPU 也各不相同。然而，有传言称 Z3 平台从一开始就更加专注于便携式游戏。如果泄露的信息属实，AMD 将不再沿用为传统笔记本电脑设计的芯片，而是选择为这一领域开发半定制芯片。
在西班牙和欧洲其他地区，目前尚无关于搭载这些处理器的系统何时上市或发布日期的确切消息。任何厂商的公告都必须在AMD正式发布该平台之后才会发布。在此之前，将Ryzen Z3视为未来的潜在选择更为稳妥，而非一款现已上市的产品。
因此，泄露的信息表明，新一代处理器相比 Z2 Extreme 将减少核心数和计算单元 (CU) 数量，但会采用Zen 6 架构、RDNA 4m 架构以及更紧凑的 FF6 封装。其目标是提升能效和图形性能，而非简单地增加模块数量。AMD 是否会证实这一点，以及其在实际游戏中的表现如何，还有待官方数据和独立测试的验证。