工业电子和边缘人工智能领域一直在寻求紧凑、强大且稳健的解决方案。在此背景下， ARIES Embedded 推出了 MSRZG3E是一款先进的系统级封装 (SiP)，其亮点在于集成了瑞萨 RZ/G3E 微处理器 (MPU) 并符合开放标准模块 (OSM) 标准。
ARIES MSRZG3E 专为需要高图形性能和本地 AI 推理能力的应用而设计，其定位为： 工业人机界面（HMI）的理想解决方案 中端医疗设备和先进自动化系统。
双核处理架构和人工智能加速
MSRZG3E的核心在于 MPU Renesas RZ/G3E它提供了一种多功能且强大的处理架构，可以处理高级任务和实时任务：
- SoC的：
- 瑞萨RZ/G3E
- Arm Cortex-A55 双核或四核 CPU
- MCU Arm Cortex-M33
记忆与储存
SiP在内存配置方面提供了极大的灵活性，选项范围从 512 MB 至 8 GB LPDDR4 内存它支持数据存储和操作系统内存。 闪 闪存 与能力 4GB 至 64GB并辅以以下选项 闪 SPI或非 用于启动或配置存储。
网络接口和外围设备
该连接功能专为严苛的工业环境而设计。该模块包含 两个 10/100/1000 Mbps 以太网端口 （千兆局域网），便于集成到工业网络中。在高速接口方面，它具有以下特点。 一个 USB 3.2 端口 主持人 y 两个USB 2.0端口 支持主机/OTG功能。
多媒体和图形功能
MSRZG3E SiP 能够为具有丰富用户体验的人机界面解决方案提供强大的支持，支持多显示器和视频输入：
- 双视频输出： 它支持一个接口 MIPI-DSI 分辨率最高可达 1920 × 1200 每秒 60 帧，以及屏幕界面 RGB 分辨率最高可达 1280 × 800 帧速率为 60 fps。这种双屏显示功能对于复杂的工作站或控制面板至关重要。
- 摄像机入口： 它包含一个用于机器视觉和监控的摄像头接口。 MIPI-CSI 支持 1、2 或 4 车道。
- 视频编解码器： 集成多媒体处理单元负责标准的编码和解码。 H.264 和 H.265.
OSM标准化和物理特性
该模块最显著的特点之一是它符合标准 OSM（开放标准模块） 采用 M 尺寸（45 x 30 毫米）。这种封装形式使用 476 焊盘接地网格阵列 (LGA)，可实现主板上的无连接器集成，非常适合在空间受限的应用中降低尺寸和成本。
外围设备和扩展
可扩展性对于嵌入式系统至关重要。MSRZG3E 具备以下特性：
- PCIe： 单车道 PCIe Gen3 x2 可配置为根复合体或端点。
- 工业接口： 多种串行总线，例如 I²C、SPI、UART 和两个接口 CAN 用于车辆和自动化环境中的通信。
- 模拟转换： 包括一个 模数转换器（ADC）.
温度范围
为确保在恶劣环境下的可靠性，该模块提供两种温度版本：
- 商业级： 0°C 至 +70°C。
- 工业级： -40°C至+ 85°C.
ARIES MSRZG3E 的技术规格侧重于性能、工业稳健性和 AI 加速，为下一代智能边缘设备提供了一个稳定且标准化的平台。